为解决PCIe Q-Release Slim快速插拔设计可能导致的显卡磨损问题，华硕对其800系列芯片组主板进行了改进。该设计初衷是为了方便显卡的拆装，但实际使用中，部分用户反馈存在磨损显卡金手指的风险。

科技媒体UNIKO's Hardware在X平台（原Twitter）上指出，电商平台Newegg预售的ROG CROSSHAIR X870E APEX主板的PCIe x16插槽外观有所更新。

据UNIKO's Hardware的观察，与已上市的ROG CROSSHAIR X870E HERO相比，新款APEX主板的PCIe Q-Release Slim卡扣更薄。此前，较厚的卡扣设计被认为是导致显卡磨损的主要原因。新设计的薄卡扣理论上可以减少与显卡金手指的摩擦，从而降低磨损风险。

然而，更薄的卡扣设计也可能带来新的问题，例如插槽的支撑性下降。UNIKO's Hardware推测，华硕可能通过加强PCB背板的焊接点等方式来弥补这一潜在的不足，确保插槽的稳固性和可靠性。

目前，华硕官方尚未公开宣布或宣传这一设计变更，产品包装上也难以看出区别。此外，还不清楚这项改进是否仅限于新产品，或者是否会逐步应用于现有产品线的更新换代中。因此，建议消费者在购买前仔细确认相关细节。

总而言之，华硕对PCIe Q-Release Slim设计的改进旨在解决显卡磨损问题，提升用户体验。但实际效果如何，仍需进一步的实际使用和测试来验证。希望此次改进能够有效解决问题，为玩家带来更顺畅的使用体验。

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