为了彰显高端定位和提供尊贵体验,Intel、AMD等众多厂商经常为其高端产品打造独特的奢华包装。然而,欧盟出于环保考虑实施的新法规可能会使这些精美的包装设计成为违规行为。
2月11日起正式生效的欧盟《包装与包装废弃物法规》(PPWR)旨在减少一次性塑料的使用,精简包装的重量和体积,去除不必要的包装元素。该法规还要求外卖服务提供自带餐盒选项,且不得额外收费,并减少PFAS化合物的使用。
这项法规对3C产品行业,特别是显卡、主板等产品影响巨大。这些产品通常需要大量的泡沫材料进行保护,高端产品更是添加了特殊的开箱设计和周边产品等附加元素。未来,这些做法都可能受到限制。
Intel和AMD的处理器包装也可能面临调整。高端处理器或许将无法再使用特制外盒,中低端产品可能不再附赠散热器。一些网友戏称,以后处理器包装可能会像卡包一样,甚至直接裸卖。
目前,AMD和Intel尚未对此变化做出正式回应。由于大多数处理器产品是在法规生效前发布的,因此它们暂时不需要立即更改包装。而即将推出的Ryzen 9 9900XD和9950X3D原本就不打算附赠散热器,包装盒也较为简洁,因此理论上不会受到影响。
相比之下,推迟到3月上市的AMD Radeon RX 9070 XT和9070在外盒设计方面成为了关注焦点,届时是否会有新的变化值得关注。
NVIDIA已经率先采取了应对措施,选择使用回收纸材料制作简单的外盒,用于GeForce RTX 5090 FE和5080 FE的包装。
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